UV解胶机 半导体芯片UV解胶机 冷光源LED UV解胶机 5英寸UV解胶机

UV解胶机 半导体芯片UV解胶机 冷光源LED UV解胶机 5寸UV解胶机

 在生产过程中，在使用传统普通的解胶机的情况下，UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，解胶时间很久。而使用新一代德胜兴LED UV解胶机，胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应，硬化的处理时间可以缩短至3-5秒，所以此系统是适用很高，解胶速度快，可以用于研发及批量生产；


UV解胶机用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用

整机尺寸：L320*W384*H246.8mm

内腔尺寸：L127*W101.6mm   H15mm

波长：**365nm 

 
参数 ：

Host Parameters :SizeL320*W384*H246.8mm

Weight：6.5kg

Cooling：Air cooling

Input Power：100-240V AC 50-60 HZ

Material：White sheet metal

Drive the Number of Luminous Heads：A light source

Craft

Stoving varnish

Display and Operation

Touch screen display, adjustable time, illumination

Set the Lock

Changeable password

LED Time Accumulation Function

Actively record cumulative usage time

 

Size of Fixture Loading Slide Table :

Luminous Dimension of Light Source

5 inches

Total Power

432W

Inside dimension

L127*W101.6mm H15mm

Recommend highly

10~15mm

Cooling

Air cooling

Wavelength

365nm

Illuminance

300-2000mW/cm2

Light Source Predicts Service Life

20000 H


特点

1. 晶圆尺寸：可到4寸、5寸、6寸、8寸、12寸，可定制其他尺寸。

2. 操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动

3. 机型小巧，抽屉式推拉门操作简单

4.搭配用户需要的治具，夹具

5 、采用进口LED UV光源，低温环保、无噪音*、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型