一、UV解胶机介绍 UV解胶机 光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用 二、UV解胶机性能及特点: 粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将增长或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及大量多样的生产线 适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。 UV解胶机特点: 1. 晶圆尺寸:可到6寸、8寸、12寸 2. 操作者只要简单放置/拿开工作物,其它工作都是全自动 3. 这么小巧,桌上型的机型含有进口冷光源能均匀产生波长350-400nm的灯光照射,消除胶膜的粘胶 4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型 三、UV解胶机种类 (一)、UV解胶机按照紫外线安光源种类分类 1,传统汞灯UV解胶机 2,LED冷光源UV解胶机 (二)、UV解胶机按尺寸分类 根据标准晶圆大小可分为 6寸UV解胶机 8寸UV解胶机 12寸UV解胶机 注意这里的寸实指单位inch 东莞市聚德伟业有限公司的UV解胶机设备可以兼容小尺寸晶圆解胶。 如果你的晶圆片有大有小,那么建议只需购买一次大尺寸规格就行。 (三)、UV解胶机按照气体种类分 1,空气解胶机 2,氮气解胶机 四、UV解胶机按照自动化进程分为 全自动UV解胶机 半自动UV解胶机 手动UV解胶机 详情请联系 刘经理:18928278160(微信同步)